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精密的電路軌跡可抵御黑客攻擊

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2017-07-27 08:57:17 次瀏覽

當(dāng)今社會(huì),POS機(jī)顯然已無(wú)法完全保障數(shù)據(jù)安全,這也不再是零售行業(yè)的秘密。2015年底,位于德國(guó)柏林的安全研究實(shí)驗(yàn)室(Security Research Labs)就揭示了這些設(shè)備是如何被攻擊的。“黑客可以輕而易舉地完成攻擊,”位于瑞士比爾的Management at Multiple公司的銷售和項(xiàng)目管理負(fù)責(zé)人Thomas Hess對(duì)此予以證實(shí)。黑客能直接攻擊終端硬件所產(chǎn)生的后果是,他們可以訪問(wèn)敏感的數(shù)據(jù),例如信用卡號(hào)碼和PIN碼。Hess說(shuō):“因?yàn)樵O(shè)備一般會(huì)緩存?zhèn)€人信息,以防止支付交易期間因互聯(lián)網(wǎng)連接中斷而導(dǎo)致數(shù)據(jù)丟失。

3D-MID保護(hù)蓋增強(qiáng)安全等級(jí)
瑞士Multi Dimensions公司是3D-MID領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者。該技術(shù)在注射成型的塑料部件上使用激光直接成型技術(shù)(LDS)生成具有電氣功能的三維電路?,F(xiàn)在,越來(lái)越多的POS機(jī)制造商開始使用它來(lái)提高安全標(biāo)準(zhǔn),防止黑客攻擊。

那么,注塑成型的塑料電路板為何比傳統(tǒng)的PCB能更有效地抵御攻擊呢?“大多數(shù)黑客都使用探頭或微型鉆頭來(lái)訪問(wèn)硬件,我們的電路軌跡一般位于POS機(jī)蓋子的內(nèi)側(cè),它是一個(gè)閉路電路,彼此緊密相連,黑客不太可能在不損壞電路軌跡的情況下實(shí)現(xiàn)訪問(wèn),”Thomas Hess繼續(xù)說(shuō)道。如果電路軌跡被破壞,則整個(gè)電路將失效,并會(huì)提示POS機(jī)會(huì)立即關(guān)閉,緩存數(shù)據(jù)也會(huì)丟失,且無(wú)法再使用。由于Multiple Dimensions擁有該方面的技術(shù)優(yōu)勢(shì),因此能確??蛻魸M足最嚴(yán)格的PCI DSS要求(支付卡行業(yè)數(shù)據(jù)安全標(biāo)準(zhǔn))。

當(dāng)提及3D-MID技術(shù)時(shí),Hess評(píng)價(jià)到:“注塑成型電路基板的優(yōu)勢(shì)非常明顯,它可以替代傳統(tǒng)的解決方案,將塑料載體和PCB的功能集成到MID中,這一結(jié)合不僅減輕了重量,還減少了零件數(shù)量,同時(shí)降低了生產(chǎn)成本,增強(qiáng)了安全性。”

首先將熱塑性基材與(非導(dǎo)電)與激光活化的有機(jī)金屬添加物進(jìn)行混合,接著,LDS激光束通過(guò)切割有機(jī)金屬添加物將軌跡圖案投照到塑料件上,同時(shí)活化粗糙圖形的塑料表面并對(duì)其進(jìn)行精確切割。銅種子會(huì)從添加物中分離出來(lái),并在隨后的金屬化鍍中吸附游離銅。

市面上最小的電路軌跡空間
在目前市面上僅有幾家供應(yīng)商和Multiple Dimensions一樣生產(chǎn)安全蓋。“和其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比,我們的優(yōu)勢(shì)是將我們的專業(yè)技術(shù)與全球具有競(jìng)爭(zhēng)力的生產(chǎn)相結(jié)合,如我們獨(dú)特的較小的軌跡寬度和較窄的間距,每條跡線之間的距離越緊湊,電路越難以從外部進(jìn)行操縱。今天,大多數(shù)供應(yīng)商可提供約300 - 400μm的軌跡寬度和間距,但瑞士Multiple Dimensions生產(chǎn)的軌跡間距僅為150μm。“就我們目前的生產(chǎn)環(huán)境而言可生產(chǎn)間距為80μm的更緊湊的軌跡,”Hess補(bǔ)充到,“因此,我們能滿足更嚴(yán)格的安全要求,期望在不久的將來(lái)能面世。”

Multiple Dimensions憑借其技術(shù)在多功能性和精度方面也具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。“由于這一特殊技術(shù),我們可以形成三維部件,然后使用激光加工,因此即使是圓形的邊緣也不再是問(wèn)題。它還可以處理凸起和過(guò)渡部分,而這對(duì)于基本的PCB而言是一大挑戰(zhàn),”Hess進(jìn)一步解釋了3D-MID的優(yōu)勢(shì)。

微型化趨勢(shì)擴(kuò)大其應(yīng)用范圍
讓POS機(jī)制造商受益的不僅僅是Multiple Dimensions在數(shù)據(jù)安全性方面所帶來(lái)的優(yōu)勢(shì),它還比其他供應(yīng)商更實(shí)惠。“我們?cè)谡麄€(gè)增值產(chǎn)業(yè)鏈中能實(shí)現(xiàn)完全自動(dòng)化,可在我們的工廠中完成所有階段的生產(chǎn),這提高了產(chǎn)量,節(jié)省了運(yùn)輸成本和時(shí)間,我們更傾向于直接向客戶交付,”Thomas Hess解釋到。該公司擁有豐富的經(jīng)驗(yàn),并從亞洲的強(qiáng)勁競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出,即便是生產(chǎn)技術(shù)含量較低的產(chǎn)品。

三維模塑互連設(shè)備技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域似乎無(wú)所不能。因此,Multiple Dimensions公司不僅與POS系統(tǒng)的制造商合作,還與汽車、白色家電、消費(fèi)電子及其他眾多行業(yè)的制造商合作。當(dāng)談及未來(lái)發(fā)展時(shí),Hess評(píng)價(jià)道:“隨著我們向‘微型化’發(fā)展,3D-MID在日常應(yīng)用中的需求也越來(lái)越旺盛,”特別是在物聯(lián)網(wǎng)方面(IoT)。